13532833786 肖先生
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广东省东莞市寮步镇华南工业城九发科技园
GM-3129-4双组分环氧灌封胶是导热功能的环氧树脂灌封料,不含溶剂和卤素; 该产品可以使用于常温固化,固化过程中放热温度小,固化收缩低,固化物表光亮等。
典型应用
本产品应用于冷水机,电子元器件、热功率模块、线路板等产品的灌封保护。如电子模组、逆变器、PCB板传感器等。也用于需要高温的工业零件粘接和密封应用。
固化前特性
项目 | 混合前典型值 | |
A胶 | B胶 | |
外观(目测) | 黑色(颜色可调) | 棕色 |
密度(25℃, g/cm3 (GB/T13354-1992) | 1.55±0.1 | 1.0±0.1 |
粘度(30℃,cps ) (GB/T 27944-1995) | 8000 | 60-120 |
混合比例 | 5 | 1 |
混合后典型值 | ||
混合后粘度(25℃,150g ) | 900– 3000 cps | |
操作时间(25℃,100g) | 30-50 min | |
放热峰温度区间(ISO 11357 EEIZ-WI/RD 05.049) | 70-80℃ | |
固化时间 | 25℃ * 24小时 | |
推荐使用最大厚度 | 30 mm |
项目 | 测试方法 | 典型值 |
外观(目测) | 目测 | 黑色亮光 |
硬度(25°C,Shore D) | ISO 868 EEIZ-WI/RD 05.025 | 78-85 |
体积电阻率(25°C ) | IEC 60464 EEIZ-WI/RD 05.058 | 1.5×1014Ω•cm |
介电强度(25°C ) | ASTM D 149 | 20-25 kV/mm |
吸水率(24h@25°C ) | ISO 62 EEIZ-WI/RD 05.055 | 0.22%-0.30% |
导热率25°C | GB/T 10296-2008 | 0.5±0.1 W/m·k |
热冲击 10 cycles passed | 60min/cycles | -40°C-150°C |
使用说明
混合:
产品以双组份形式提供,在运输和储存过程中会产生少量沉淀,在使用前应该预先进行搅拌。将A组份与B组份以规定的重量比进行充分混合。灌注前将混合料静置5分钟同,这有利于去除混合时所混入的空气,如果还有气泡,则需要真空脱泡处理。
A胶:固化剂=5:1(质量比)
灌注、固化工艺和时间 产品在经过充分混合后,可直接注入元器件中进行固化。此过程需要格外小心,以尽量减少空气的混入。如果可行,元器件在使用产品灌封后应进行真空脱泡处理。产品可以在室温下进行固化,也可以60°C加热固化。
预防处理
本资料不包含安全使用所需要的产品安全资料信息。使用产品前,请仔细阅读《产品说明书》,产品《物质安全资料表》及包装物标签上的关于身体和健康的危害信息。
储存与有效期
在温度28℃以下,湿度65%以下,未开封保存时,产品自生产之日起保质期为6个月。
注意:固化剂对湿汽敏感,在添加固化剂后,应立即将剩余固化剂密闭储存。
包装规格
B胶:5千克/桶;
A胶:25 千克 /桶;
注意事项
本产品在指定安全措施下使用时,通常是无害的。由于某些皮肤过敏人士可能会受影响,未固化的材料不可与食品或食品用具接触,即便是某些符合FDA认证的产品。同时也应采取措施以防止未固化的材料接触皮肤。一般应穿戴防渗手套,同时戴好保护眼镜。每次工作结束时,用肥皂和温水彻底清洗皮肤,避免使用溶剂。可用一次性纸巾擦干皮肤,不要用毛巾。工作场地要保持足够的通风。这些安全预防措施的详细介绍请参阅产品说明书。这些说明书都可供索阅。