13532833786 肖先生
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广东省东莞市寮步镇华南工业城九发科技园
用途
本产品由改性的环氧树脂和进口固化剂经合理的反应配置的高强度结构胶,固化后对多种基材具有高的粘接性能,特别适用复合材料的和金属的结构粘接,电子元器件、超声波振头、陶瓷等产品的粘接等。
产品特性
● 固化后表面无气泡
● 产品环保,无毒无腐蚀
● 高触变、操作时间长
● -20℃~130℃下能长期保持稳定的物理机械性能
技术参数
项目 | A 组分 | B 组分 | |
固化前 | 外观 | 黑色膏状 | 黄色膏状 |
A 组分粘度(mpa.s,30℃) | 150000±5000 | ||
B 组分粘度(mpa.s,30℃) | 70000±30000 | ||
混合后 | 双组分混合比例(重量比) | A:B=2:1 | |
混合后黏度(mpa.s,30℃) | 100000±50000 | ||
混合后比重(g/ml) | 1.5±0.1 | ||
可操作时间(min,25℃) | 20-30 | ||
固化后 | 硬度(shore D) | 82±5 | |
耐电压kv/mm | 15-18 | ||
抗拉强度Kg/cm2 | 20-30 | ||
热变形温度℃ | 130 | ||
体积电阻率(Ω·cm) | ≥1.0*1014 |
注:以上所有数据都在胶 25℃、55%RH 条件下测定所得。
使用方法
4.1 混合:
产品以双组份形式提供,将A组份与B组份以规定的重量比进行充分混合。搅拌时间为3分钟,颜色均匀后再混合1分钟,以确保A和B组分可以得到均匀的混合。
4.2 灌注、固化工艺和时间
产品在经过充分混合后,可直接注入元器件中进行固化。此过程需要格外小心,以尽量减少空气的混入。产品可以在室温下进行固化,也可以加热固化。一般情况下,产品在室温下24小时可以完成固化,在 80℃温度下 90分钟可完成固化。
4.3 相容性
某些化学物质,会抑制本产品的附着力,应用溶剂清洗基材表面,可解决此问题。
4.4 预防处理
本资料不包含安全使用所需要的产品安全资料信息。使用产品前,请仔细阅读《产品说明书》, 产品《物质安全资料表》及包装物标签上的关于身体和健康的危害信息。《物质安全资料表》可向公司销售代表索取。
4.5 储存与有效期
在温度 28℃以下,湿度 65%以下,未开封保存时,产品自生产之日起保质期为 6 个月。
4.6 包装规格:
A;10千克/桶;
B;5千克 /桶;
其它特殊包装,请与本公司联系。
注意事项:
本产品在指定安全措施下使用时,通常是无害的。由于某些皮肤过敏人士可能会受 影响,未固化的材料不可与食品或食品用具接触,即便是某些符合 FDA 认证的产品。同时也应采取措施以防止未固化的材料接触皮肤。一般应穿戴防渗手套,同时戴好保护眼镜。每次工作结束时,用肥皂和温水彻底清洗皮肤,避免使用溶剂。可用一次性纸巾擦干皮肤,不要用毛巾。工作场地要保持足够的通风。这些安全预防措施的详细介绍请参阅公司的产品说明书。这些说明书都可供索阅。